IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。根据基材的不同，IC载板可以分为BT 载板和ABF载板（ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate），相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。

2022年全球ABF载板市场规模大约为400亿元（人民币），预计2029年将达到635亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.9%。

全球ABF载板核心厂商包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气和景硕科技等，前三大厂商占据了全球约48%的份额。日本、韩国和中国台湾是全球ABF基板的主要生产地，三者占据了75%以上的份额。亚太地区是最大的市场，份额约为75%，其次是北美和欧洲，份额分别为15%和8%。就产品类型而言，4-8层ABF载板是最大的细分，占有大约76%的份额，同时就应用来说，PC是最大的下游领域，约占58%。

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报告着重分析ABF载板行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商ABF载板产能、销量、收入、价格和市场份额，全球ABF载板产地分布情况、中国ABF载板进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对ABF载板行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及中国主要厂商包括：

    欣兴电子

    揖斐电

    南亚电路板

    新光电气

    景硕科技

    奥特斯

    三星电机

    京瓷

    TOPPAN

    臻鼎科技

    大德电子

    日月光材料

    珠海越亚

    华进半导体

    LG InnoTek

    深南电路

    兴森科技

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

    4-8层ABF载板

    8-16层ABF载板

    其他

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    PC

    服务器/数据中心

    HPC/AI芯片

    通信领域

    其他

本文包含的主要地区和国家：

    北美（美国和加拿大）

    欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
    亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
    拉美（墨西哥和巴西等）
    中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区ABF载板产量、销量、收入、价格及市场份额等；

第3章：全球主要地区和国家，ABF载板销量和销售收入，2018-2022，及预测2023到2029；

第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商ABF载板销量、收入、价格和市场份额等；

第5章：全球市场不同类型ABF载板销量、收入、价格及份额等；

第6章：全球市场不同应用ABF载板销量、收入、价格及份额等；

第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；

第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第9章：全球市场ABF载板主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、ABF载板产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；

第10章：中国市场ABF载板进出口情况分析；

第11章：中国市场ABF载板主要生产和消费地区分布；

第12章：报告结论。

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