6英寸碳化硅（SiC）晶圆是半导体材料领域中的一种关键产品，尤其在电力电子和微电子行业中具有重要应用。碳化硅是一种宽禁带半导体材料，相比传统的硅基材料，它具有更高的击穿电场强度、更高的热导率以及更高的饱和电子漂移速度，因此在高压、高温、高频等环境下表现出更优越的性能。

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据Winmarketresearch团队调研：2023年全球6英寸碳化硅晶圆市场销售额达到了2.4亿美元，预计2030年将达到3.2亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.1%（2024-2030）。

2022年全球碳化硅SiC衬底市场规模约为7.5亿美元，未来六年将保持快速增长。目前核心产品是6 Inch碳化硅晶片，未来几年预计更多厂商逐渐量产8寸晶片。目前碳化硅衬底厂商主要分布在美国、欧洲、日本和中国市场，尤其是中国市场，近几年碳化硅相关项目投资非常活跃，预计未来几年，中国厂商将在碳化硅产业链各环节将扮演重要角色。

主要产商：Wolfspeed、SK Siltron、SiCrystal、II-VI Advanced Materials、Showa Denko、STMicroelectronics (Norstel AB)、北京天科合达半导体、 SICC、河北同光半导体、CETC、江苏超芯星半导体、三安集成

按照不同产品类型，包括如下几个类别： 6英寸抛光晶片和6英寸外延片

按照不同应用，主要包括如下几个方面：功率器件、电子与光电子、无线基础设施和其他

6英寸碳化硅晶圆市场概况:

1.         市场需求激增：

新能源汽车、电力电子设备、智能电网、光伏逆变器、充电桩、工业自动化和航空航天等领域对高效能、高功率密度半导体的需求推动了6英寸碳化硅晶圆市场的增长。由于碳化硅器件能够有效降低系统能耗，提高转换效率，这些应用领域的增长直接带动了对碳化硅晶圆的需求。

2.         国产化进程加速：

国内企业如华润微、瞻芯电子等已实现6英寸商用碳化硅晶圆的量产，标志着中国在这一关键技术领域取得突破，有助于减少对外依赖，并在国内形成了初步的产业链布局。

3.         市场竞争格局：

全球市场上，6-8英寸碳化硅晶圆的供应商包括国际知名企业以及国内一些迅速崛起的企业，如DISCO、德龙激光、大族激光等提供相应的激光切割设备，服务于碳化硅晶圆的加工制造环节。

4.         市场价格与产能：

截至2023年，6英寸碳化硅晶圆的价格区间大致在2.5万元到3万元人民币每片，单片晶圆可制造数百个车规级碳化硅芯片，反映出其高昂的制造成本和较高的附加值。

5.         市场预测与规模：

根据多个研究报告，预计2024年至2029年间，全球6-8英寸碳化硅晶圆市场将继续扩大，市场规模及增速表现强劲，受惠于下游应用市场的蓬勃需求和技术创新驱动。

6.         技术进展与挑战：

技术上，尽管6英寸碳化硅晶圆已趋于成熟，但仍存在工艺复杂度高、良品率提升困难、生产设备昂贵等问题，因此持续的研发投入和技术攻关将是维持市场竞争力的关键。

6英寸碳化硅晶圆未来趋势走向：

1.      市场需求持续增长：

随着新能源汽车、光伏发电、智能电网、高速铁路和工业节能等产业的快速发展，市场对6英寸碳化硅晶圆的需求将持续保持旺盛态势，尤其是在电力电子转换和控制模块中的应用。

2.      技术进步与产业升级：

制造工艺不断优化，良率和成本效益逐步提升，使得6英寸碳化硅晶圆在商业化生产中的优势更加明显。

国内企业如瞻芯电子成功研发并发布国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆，表明本土产业链正在逐步打破国际垄断，实现自主可控生产。

3.      尺寸升级与市场需求转变：

虽然6英寸晶圆仍然是目前主流尺寸，但随着技术成熟和市场对更高功率密度、更低损耗元件的需求，8英寸甚至是更大尺寸的碳化硅晶圆将会成为未来发展的重点，不过这并不意味着6英寸晶圆市场的萎缩，相反，在特定应用场景和技术性价比考虑下，6英寸产品依然会有稳定的市场需求。

4.      国际合作与供应链整合：

国内企业与国际大厂建立长期合作关系，例如天科合达和天岳先进为英飞凌提供6英寸碳化硅晶圆，预示着在全球范围内，碳化硅晶圆产业链的合作与竞争将进一步加剧。

5.      政策支持与资本投入：

各国政府对于新能源和高端制造业的政策扶持力度加大，碳化硅作为新一代半导体材料的重要组成部分，相关投资项目会得到更多关注和资金支持，如扬杰科技投资10亿元建设6英寸碳化硅晶圆生产线项目。

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