据WIN调研统计，2023年全球低温焊膏市场销售额达到了20亿元，预计2030年将达到28亿元，年复合增长率（CAGR）为5.1%（2024-2030）

低温焊膏（Low Temperature Solder Paste）是一种特殊设计的焊接材料，主要用于那些不能承受较高焊接温度的精密电子元器件和热敏感元器件的焊接。其熔点通常低于传统焊膏的熔点（如Sn63/Pb37约为183℃），常见的低温焊膏熔点可能在138℃至150℃之间。

低温焊膏主要由合金粉末、助焊剂以及其它添加剂等构成，其中合金粉末一般采用熔点较低的金属合金，例如铋（Bi）、铟（In）、锡（Sn）等元素组成的低熔点共晶合金。

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Alpha和Senju是全球低温焊膏（Low Temperature Solder Pastes）行业的前两大制造商，占据全球约35%的市场份额。从地域上看，亚太地区是最大的市场，市场份额超过60%。

主要产商包括：    Alpha、Senju、Vital New Material、Indium Corporation、Genma、Tamura、Qualitek、AIM、Henkel、Inventec、Shenmao、Tongfang Tech、KOKI、Superior Flux、Nihon Superior

就类型而言，无银类（Silver-free）约占总市场份额的80%。

按照不同产品类型，包括如下几个类别：含银和不含银

在应用方面，模版印刷（Stencil Printing）占据了约60%的重要份额。

按照不同应用，主要包括如下几个方面：焊锡点胶和模板印刷

低温焊膏未来发展趋势主要体现以下几个方面：

1. 环保要求提升：随着环保法规日益严格，低温焊膏将朝着无铅、无卤素、无有害物质的方向发展，以符合RoHS、REACH等国际环保标准。

2. 微细化与高精度：针对电子元器件的小型化、高密度组装需求，低温焊膏的合金颗粒将继续微细化，提高印刷精度和焊点质量，确保在精细间距器件上的可靠连接。

3. 性能优化：为了适应更复杂的组装环境和更高的可靠性要求，低温焊膏的润湿性、黏附性、印刷性以及焊后抗疲劳、抗氧化能力等方面会得到持续优化。

4. 应用领域拓展：随着物联网（IoT）、穿戴设备、医疗电子、汽车电子等领域对热敏感元器件的需求增加，低温焊膏的应用范围将进一步拓宽。

5. 加工工艺兼容性：未来的低温焊膏需要更好地匹配新型封装技术，如倒装芯片、晶圆级封装等，并且能够在各种回流焊、波峰焊等不同焊接工艺中表现出良好的兼容性和稳定性。

6. 成本与效率：在保持优良性能的同时，降低生产成本和提高生产效率也是低温焊膏研发的重要方向，包括简化清洗流程、提高使用寿命、减少浪费等。

7. 智能制造业结合：随着智能制造和工业4.0的发展，低温焊膏可能会集成更多的智能化特性，比如实时监测焊膏性能、自动调整参数等功能，以适应自动化、数字化生产线的要求。

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