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2024年电机驱动IC市场调查数据报告

电机驱动IC（Motor Driver IC）是集成有CMOS 控制电路和DMOS 功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统。可以用来驱动直流电机、步进电机和...

2024-03-26

高纯度异丙醇（IPA）预计2030年将达到48.52亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.8%

精制纯化后的电子级异丙醇（EIPA），对于去除水痕与粒子更有显著效果，因此在高科技产业中，如：IC、TFT-LCD、LED 及 PV 的清洗制程，电子级异丙醇更是影响成果品质、不可或缺的关键原料。异丙...

2024-03-22

2024年眼镜市场调查数据报告

眼镜是一种用于改善视力、保护眼睛或作为装饰品的光学器件。其主要由镜框、镜片和鼻托等部件组成，根据不同需求和功能，眼镜可以分为多种类型：矫正视力眼镜：包括近视眼镜（凹透镜）、远视眼镜（凸...

2024-03-20

POE胶膜预计2029年将达到259亿元,复合增长率（CAGR）为8.9%

POE胶膜是以POE树脂为主要原料，通过添加合适的加工助剂制成的薄膜。相比于EVA胶膜，POE胶膜的安全性更强，优异的水汽阻隔能力使得其透水率只有同等厚度EVA胶膜的八分之一左右，大幅提升了光伏组件...

2024-03-15

2024年充电桩市场调查数据报告

电桩是为电动汽车（EV）提供电能补给的专用设备，它通过将电网中的交流电或直流电转换成符合车辆电池充电要求的电流和电压，来为电动车的动力电池进行安全、高效且便捷的充电。充电桩根据输出功率、充电速度及与电...

2024-03-12

冰晶石市场发展报告：历史、现状与未来趋势

冰晶石又名六氟合铝酸钠或氟化铝钠，分子式为Na3AlF6，白色细小的结晶体，无气味，溶解度比天然冰晶石大，比重为3，硬度2~3，熔点1009摄氏度，易吸水受潮。冰晶石主要用作铝电解的助熔剂，橡胶、砂轮...

2024-03-08

2024年电炒锅专精特新“小巨人”调研报告

电炒锅是一种使用电能作为加热源的烹饪设备，它通常具有一个平坦的加热表面，可以用于炒菜、煎食物等,具有方便，可自由调节功率大小等特点。家庭电炒锅的规格有600W、700W、900W、1000W、1200...

2024-03-07

先进数控机床市场分析-预计2030年将达到3525亿元，年复合增长率（CAGR）为7.7%

数控机床是一种使用计算机数值控制系统（简称CNC）来操作和控制机床工作的机床。它能够通过预先编写好的数控程序来控制机床进行各种加工操作，比如铣削、钻孔、切割等。相对于传统的手工操作和普通机床，数控机床...

2024-03-01

2024年工业阀门市场调查数据报告

工业阀门是一种用于控制和调节各种工业生产过程中流体（如液体、气体、蒸汽等）流动、压力、温度和流量的设备。它们是工业管路系统中的关键组件，主要用于启闭、节流、防止倒流、分配和排出流体工业...

2024-02-27

2024年有机玻璃专精特新“小巨人”调研报告

有机玻璃，也称为亚克力或PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯），是一种热塑性塑料材料，具有高透明度、易于加工、耐候性好的特点，有良好的化学稳定性，不易被日常化学品腐蚀。此外，有机玻璃的应用...

2024-02-21

2023年全球碳酸锂市场销售额达到了208亿元

碳酸锂（化学式：Li2CO3）是一种无机化合物，主要作为精神科药物使用。在医学领域中，碳酸锂被广泛用于治疗躁狂症、双相情感障碍（以前称为躁郁症），以及预防这些疾病状态的复发。它能够稳定情绪波动，减少...

2024-02-19

XLPE绝缘料市场：预计2029年将达到150亿元，年复合增长率为6.71%

聚乙烯（PE）交联技术是提高其材料性能的重要手段之一。经过交联改性的PE可使其性能得到大幅度的改善，不仅显著提高了PE的力学性能、耐环境应力开裂性能、耐化学药品腐蚀性能、抗蠕变性和电性能等综合性能，而...

2024-02-02

空气预热器市场调查数据报告, 2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.1%

空气预热器（Air Pre-Heater）是一种用于提高锅炉热交换性能、降低热量损耗的预热设备。其主要作用是将锅炉尾部烟道中排出的烟气中携带的热量，通过散热片传导到进入锅炉前的空气中，将空气预热到一定...

2024-01-30

2024年硫脲专精特新“小巨人”调研报告

硫脲是一种有机化合物，化学式为CSNH2。它是一种白色结晶固体，可溶于水和乙醇等溶剂。硫脲在农业上被用作杀虫剂和杀菌剂，可以用于防治多种作物上的害虫和病害。此外，硫脲还可以用于制造合成橡胶、药物和染料...

2024-01-27

半导体行业生产流程中的关键设备-晶圆芯片分拣机

晶圆芯片分拣机是半导体行业生产流程中的关键设备，主要用于对切割后的晶圆片上的半导体芯片进行自动化、精确且高效的分类和转移操作。这类设备在半导体封装测试环节中发挥着重要作用，其主要功能包括： ...

2024-01-25