统计及预测，2024年全球Load Port市场销售额达到了4.16亿美元，预计2031年将达到6.78亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.5%（2025-2031）。

本文研究FOUP Load Port，中文名称叫晶圆装卸机、晶圆载入机、晶圆盒装载系统或载具接口单元。Load Port 是安装在Sorter/EFEM前端的接口模块，适用于8寸和12寸晶圆盒的装载，能直接对应8寸与12寸FOUP/FOSB，亦可选配8寸open cassette、12寸metal carrier的载具对接平台，具备准确的mapping功能，可自动识别盒内晶圆各槽状态，如单片、跨片、异常片，通过独创的开关门机构和精确的运动控制，实现了高清洁性能，同时具有良好的稳定性和速度，是晶圆进出设备的通道可通过与AMHS系统集成实现全自动化。

当前Load Port广泛应用于晶圆制造设备（如光刻机、刻蚀机、清洗机、薄膜沉积设备等）、先进封装设备、自动仓储系统（Stocker）、EFEM模块及AMHS系统接口等领域，是实现半导体制造流程高度自动化的核心部件之一。全球市场中，全球前六大厂商占有超过90%的市场份额，日、美企业如TDK、Hirata、Sinfonia、Brooks、Rorze等占据高端市场主导地位，而中国大陆与台湾也涌现出如上海广川、华芯智能、上海大族富创得、厦门蚨祺自动化等具备自主研发能力的厂商。随着300mm晶圆、先进封装、高端自动化系统的渗透率提升，以及光罩、化合物半导体、Chiplet等新型材料与形态需求不断涌现，Load Port行业正呈现以下趋势：（1）支持多种FOUP/FOSB结构的多兼容设计；（2）模块化、可维护性提升；（3）高洁净等级、低粒子释放；（4）控制系统智能化、网络化；（5）向国产替代与生态化协同演进。

报告研究全球与中国市场Load Port的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

主要厂商：

TDK

SINFONIA（昕芙旎雅）

RORZE乐孜芯创

平田

Brooks Automation

Cymechs Inc

Nidec (Genmark Automation)

Robots and Design (RND)

Kensington Laboratories

Rexxam Co Ltd

MindOx Techno

上海广川科技有限公司

上海大族富创得科技有限公司

华芯（嘉兴）智能装备有限公司

三和技研

上银科技股份有限公司

厦门蚨祺自动化设备有限公司

北京和崎精密科技有限公司

产品类型：

300mm Load Port

200mm Load Port

Panel FOUP Load Port

应用：

EFEM对接型

Sorter对接型

先进封装型

AMHS接口型

重点关注的地区：

日本

北美

中国

韩国

东南亚

本文正文共10章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等

第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）

第3章：全球范围内Load Port主要厂商竞争分析，主要包括Load Port产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析

第4章：全球Load Port主要地区分析，包括销量、销售收入等

第5章：全球Load Port主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、Load Port产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第6章：全球不同产品类型Load Port销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用Load Port销量、收入、价格及份额等

第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等

第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等

第10章：报告结论

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