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2021-2027全球及中国芯片粘结材料行业研究及十四五规划分析报告

出版日期: 2021-06-30   |   页码: 166   |   图表: 207   |  化工及材料

全球芯片粘结材料主要企业有Alpha Assembly Solutions、SMIC、Henkel等,全球芯片粘结材料前三大企业共占有大约40%的市场份额。目前亚太是全球最大的芯片粘结材料市场,占有大约70%的市场份额,之后是欧洲和北美市场,占有接近22%的份额。

2020年,全球芯片粘结材料市场规模达到了505百万美元,预计2027年可以达到725.2百万美元,年复合增长率(CAGR)为3.4% (2021-2027)。中国市场规模增长快速,预计将由2020年的XX百万美元增长到2027年的XX百万美元,年复合增长率为XX% (2021-2027)。

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场芯片粘结材料的供给和需求情况,以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区芯片粘结材料的的产能、产量、销量、收入和增长潜力,历史数据2016-2020年,预测数据2022-2027年。

本文同时着重分析芯片粘结材料行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商芯片粘结材料产能、产量、产值、价格和市场份额,全球芯片粘结材料产地分布情况、中国芯片粘结材料进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对芯片粘结材料行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及国内主要厂商包括:

Alpha Assembly Solutions

SMIC

Henkel

昇茂科技股份有限公司

Heraeu

唯特偶新材料股份有限公司

Sumitomo Bakelite

Indium

AIM

Tamura

Kyocera

同方电子新材料有限公司

NAMICS

Hitachi Chemical

Nordson EFD

Asahi Solder

Dow

上海金鸡焊锡膏厂

Inkron

Palomar Technologies

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

芯片粘结胶

芯片连接线

其他

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

SMT组装

半导体封装

汽车

医疗

其他

本文包含的主要地区和国家:

北美(美国和加拿大)

欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)

亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)

拉美(墨西哥和巴西等)

中东及非洲地区(土耳其和沙特等)

本文正文共12章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;

第2章:全球市场供需情况、中国地区供需情况,包括主要地区芯片粘结材料产量、销量、收入、价格及市场份额等,也同时包括中国市场进出口情况;

第3章:全球主要地区和国家,芯片粘结材料销量和销售收入,2016-2020,及预测2021到2027;

第4章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商芯片粘结材料销量、收入、价格和市场份额等;

第5章:全球市场不同类型芯片粘结材料销量、收入、价格及份额等;

第6章:全球市场不同应用芯片粘结材料销量、收入、价格及份额等;

第7章:行业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等;

第8章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;

第9章:全球市场芯片粘结材料主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、芯片粘结材料产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等;

第10章:中国市场芯片粘结材料进出口情况分析;

第11章:中国市场芯片粘结材料主要生产和消费地区分布;

第12章:报告结论。

研究方法论

为了保证报告中所含数据的质量和准确性,所采用的研究方法已经过许多程序的检验。分析人员为全职分析师,并且接受了超过六个月的培训,以满足我们公司的标准。我们的方法可以分为五个阶段:

★第一阶段:二次研究

研究团队首先与研究领域的杂志,行业协会和行政部门合作。内部文档服务提供的信息有助于我们的进一步研究。我们的团队拥有丰富的经验和知识,可以有效地从现有资源中提取准确的信息。

 

★第2阶段主要研究:访谈商业源

在第一阶段之后,研究团队与从事研究领域的代表公司进行了大量面对面或电话采访。分析师正在尝试有机会与该领域的领先公司和小型公司进行对话。采访中包括上游供应商,制造商,分销商,进口商,安装商,批发商和消费者。然后,对面试过程中收集的数据进行仔细检查,并与第二项研究进行比较。

 

★第三阶段:综合数据分析

分析团队检查并综合前两个阶段收集的数据。为了验证数据,可以进行第二轮采访。
 

★第四阶段:定量数据

本公司提供市场估计,制造商的产能和产能,市场预测和投资可行性等定量数据。数据基于第3阶段获得的估算值。

 
★第5阶段:质量控制

在发布之前,每个报告都经过严格的审核和编辑过程,由经验管理团队完成,以确保发布数据的可靠性。

1 芯片粘结材料市场概述

1.1 芯片粘结材料行业概述及统计范围

1.2 按照不同产品类型,芯片粘结材料主要可以分为如下几个类别

1.2.1 不同产品类型芯片粘结材料增长趋势2016 VS 2021 VS 2027

1.2.2 芯片粘结胶

1.2.3 芯片连接线

1.2.4 其他

1.3 从不同应用,芯片粘结材料主要包括如下几个方面

1.3.1 不同应用芯片粘结材料增长趋势2016 VS 2021 VS 2027

1.3.2 SMT组装

1.3.3 半导体封装

1.3.4 汽车

1.3.5 医疗

1.3.6 其他

1.4 行业发展现状分析

1.4.1 芯片粘结材料行业发展总体概况

1.4.2 芯片粘结材料行业发展主要特点

1.4.3 芯片粘结材料行业发展影响因素

1.4.4 进入行业壁垒

1.4.5 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十四五”前景预测

2.1 全球芯片粘结材料行业供需及预测分析(2016-2027)

2.1.1 全球芯片粘结材料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)

2.1.2 全球芯片粘结材料产量、需求量及发展趋势(2016-2027)

2.1.3 全球主要地区芯片粘结材料产量及发展趋势(2016-2027)

2.2 中国芯片粘结材料供需及预测分析(2016-2027)

2.2.1 中国芯片粘结材料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)

2.2.2 中国芯片粘结材料产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)

2.2.3 中国芯片粘结材料产能和产量占全球的比重

2.3 全球芯片粘结材料销量及收入

2.3.1 全球市场芯片粘结材料收入(2016-2027)

2.3.2 全球市场芯片粘结材料销量(2016-2027)

2.3.3 全球市场芯片粘结材料价格趋势(2016-2027)

2.4 中国芯片粘结材料销量及收入

2.4.1 中国市场芯片粘结材料收入(2016-2027)

2.4.2 中国市场芯片粘结材料销量(2016-2027)

2.4.3 中国市场芯片粘结材料销量和收入占全球的比重

3 全球芯片粘结材料主要地区分析

3.1 全球主要地区芯片粘结材料市场规模分析:2016 VS 2021 VS 2027

3.1.1 全球主要地区芯片粘结材料销售收入及市场份额(2016-2021年)

3.1.2 全球主要地区芯片粘结材料销售收入预测(2022-2027年)

3.2 全球主要地区芯片粘结材料销量分析:2016 VS 2021 VS 2027

3.2.1 全球主要地区芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021年)

3.2.2 全球主要地区芯片粘结材料销量及市场份额预测(2022-2027)

3.3 北美(美国和加拿大)

3.3.1 北美(美国和加拿大)芯片粘结材料销量(2016-2027)

3.3.2 北美(美国和加拿大)芯片粘结材料收入(2016-2027)

3.4 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)

3.4.1 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)芯片粘结材料销量(2016-2027)

3.4.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)芯片粘结材料收入(2016-2027)

3.5 亚太地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)

3.5.1 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)芯片粘结材料销量(2016-2027)

3.5.2 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)芯片粘结材料收入(2016-2027)

3.6 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)

3.6.1 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)芯片粘结材料销量(2016-2027)

3.6.2 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)芯片粘结材料收入(2016-2027)

3.7 中东及非洲

3.7.1 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)芯片粘结材料销量(2016-2027)

3.7.2 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)芯片粘结材料收入(2016-2027)

4 行业竞争格局

4.1 全球市场竞争格局分析

4.1.1 全球市场主要厂商芯片粘结材料产能、产量及市场份额

4.1.2 全球市场主要厂商芯片粘结材料销量(2016-2021)

4.1.3 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售收入(2016-2021)

4.1.4 2020年全球主要生产商芯片粘结材料收入排名

4.1.5 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售价格(2016-2021)

4.2 中国市场竞争格局

4.2.1 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售收入(2016-2021)

4.2.2 2020年中国主要生产商芯片粘结材料收入排名

4.2.3 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售价格(2016-2021)

4.3 全球主要厂商芯片粘结材料产地分布及商业化日期

4.4 芯片粘结材料行业集中度、竞争程度分析

4.4.1 芯片粘结材料行业集中度分析:全球Top 5和Top 10生产商市场份额

4.4.2 全球芯片粘结材料第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2016 VS 2020)

5 不同产品类型芯片粘结材料分析

5.1 全球市场不同产品类型芯片粘结材料销量(2016-2027)

5.1.1 全球市场不同产品类型芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021)

5.1.2 全球市场不同产品类型芯片粘结材料销量预测(2021-2026)

5.2 全球市场不同产品类型芯片粘结材料收入(2016-2027)

5.2.1 全球市场不同产品类型芯片粘结材料收入及市场份额(2016-2021)

5.2.2 全球市场不同产品类型芯片粘结材料收入预测(2022-2027)

5.3 全球市场不同产品类型芯片粘结材料价格走势(2016-2027)

5.4 中国市场不同产品类型芯片粘结材料销量(2016-2027)

5.4.1 中国市场不同产品类型芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021)

5.4.2 中国市场不同产品类型芯片粘结材料销量预测(2021-2026)

5.5 中国市场不同产品类型芯片粘结材料收入(2016-2027)

5.5.1 中国市场不同产品类型芯片粘结材料收入及市场份额(2016-2021)

5.5.2 中国市场不同产品类型芯片粘结材料收入预测(2022-2027)

6 不同应用芯片粘结材料分析

6.1 全球市场不同应用芯片粘结材料销量(2016-2027)

6.1.1 全球市场不同应用芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021)

6.1.2 全球市场不同应用芯片粘结材料销量预测(2022-2027)

6.2 全球市场不同应用芯片粘结材料收入(2016-2027)

6.2.1 全球市场不同应用芯片粘结材料收入及市场份额(2016-2021)

6.2.2 全球市场不同应用芯片粘结材料收入预测(2022-2027)

6.3 全球市场不同应用芯片粘结材料价格走势(2016-2027)

6.4 中国市场不同应用芯片粘结材料销量(2016-2027)

6.4.1 中国市场不同应用芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021)

6.4.2 中国市场不同应用芯片粘结材料销量预测(2021-2026)

6.5 中国市场不同应用芯片粘结材料收入(2016-2027)

6.5.1 中国市场不同应用芯片粘结材料收入及市场份额(2016-2021)

6.5.2 中国市场不同应用芯片粘结材料收入预测(2022-2027)

7 行业发展环境分析

7.1 芯片粘结材料行业技术发展趋势

7.2 芯片粘结材料行业主要的增长驱动因素

7.3 芯片粘结材料中国企业SWOT分析

7.4 中国芯片粘结材料行业政策环境分析

7.4.1 行业主管部门及监管体制

7.4.2 行业相关政策动向

7.4.3 行业相关规划

7.4.4 政策环境对芯片粘结材料行业的影响

8 行业供应链分析

8.1 全球产业链趋势

8.2 芯片粘结材料行业产业链简介

8.3 芯片粘结材料行业供应链分析

8.3.1 主要原料及供应情况

8.3.2 行业下游情况分析

8.3.3 上下游行业对芯片粘结材料行业的影响

8.4 芯片粘结材料行业采购模式

8.5 芯片粘结材料行业生产模式

8.6 芯片粘结材料行业销售模式及销售渠道

9.1 Alpha Assembly Solutions

9.1.1 Alpha Assembly Solutions基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.1.2 Alpha Assembly Solutions产品规格、参数及市场应用

9.1.3 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.1.4 Alpha Assembly Solutions公司简介及主要业务

9.1.5 Alpha Assembly Solutions企业最新动态

9.2 SMIC

9.2.1 SMIC基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.2.2 SMIC产品规格、参数及市场应用

9.2.3 SMIC芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.2.4 SMIC公司简介及主要业务

9.2.5 SMIC企业最新动态

9.3 Henkel

9.3.1 Henkel基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.3.2 Henkel产品规格、参数及市场应用

9.3.3 Henkel芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.3.4 Henkel公司简介及主要业务

9.3.5 Henkel企业最新动态

9.4 昇茂科技股份有限公司

9.4.1 昇茂科技股份有限公司基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.4.2 昇茂科技股份有限公司产品规格、参数及市场应用

9.4.3 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.4.4 昇茂科技股份有限公司公司简介及主要业务

9.4.5 昇茂科技股份有限公司企业最新动态

9.5 Heraeu

9.5.1 Heraeu基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.5.2 Heraeu产品规格、参数及市场应用

9.5.3 Heraeu芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.5.4 Heraeu公司简介及主要业务

9.5.5 Heraeu企业最新动态

9.6 唯特偶新材料股份有限公司

9.6.1 唯特偶新材料股份有限公司基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.6.2 唯特偶新材料股份有限公司产品规格、参数及市场应用

9.6.3 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.6.4 唯特偶新材料股份有限公司公司简介及主要业务

9.6.5 唯特偶新材料股份有限公司企业最新动态

9.7 Sumitomo Bakelite

9.7.1 Sumitomo Bakelite基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.7.2 Sumitomo Bakelite产品规格、参数及市场应用

9.7.3 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.7.4 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务

9.7.5 Sumitomo Bakelite企业最新动态

9.8 Indium

9.8.1 Indium基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.8.2 Indium产品规格、参数及市场应用

9.8.3 Indium芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.8.4 Indium公司简介及主要业务

9.8.5 Indium企业最新动态

9.9 AIM

9.9.1 AIM基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.9.2 AIM产品规格、参数及市场应用

9.9.3 AIM芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.9.4 AIM公司简介及主要业务

9.9.5 AIM企业最新动态

9.10 Tamura

9.10.1 Tamura基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.10.2 Tamura产品规格、参数及市场应用

9.10.3 Tamura芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.10.4 Tamura公司简介及主要业务

9.10.5 Tamura企业最新动态

9.11 Kyocera

9.11.1 Kyocera基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.11.2 Kyocera产品规格、参数及市场应用

9.11.3 Kyocera芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.11.4 Kyocera公司简介及主要业务

9.11.5 Kyocera企业最新动态

9.12 同方电子新材料有限公司

9.12.1 同方电子新材料有限公司基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.12.2 同方电子新材料有限公司产品规格、参数及市场应用

9.12.3 同方电子新材料有限公司芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.12.4 同方电子新材料有限公司公司简介及主要业务

9.12.5 同方电子新材料有限公司企业最新动态

9.13 NAMICS

9.13.1 NAMICS基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.13.2 NAMICS产品规格、参数及市场应用

9.13.3 NAMICS芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.13.4 NAMICS公司简介及主要业务

9.13.5 NAMICS企业最新动态

9.14 Hitachi Chemical

9.14.1 Hitachi Chemical基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.14.2 Hitachi Chemical产品规格、参数及市场应用

9.14.3 Hitachi Chemical芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.14.4 Hitachi Chemical公司简介及主要业务

9.14.5 Hitachi Chemical企业最新动态

9.15 Nordson EFD

9.15.1 Nordson EFD基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.15.2 Nordson EFD产品规格、参数及市场应用

9.15.3 Nordson EFD芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.15.4 Nordson EFD公司简介及主要业务

9.15.5 Nordson EFD企业最新动态

9.16 Asahi Solder

9.16.1 Asahi Solder基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.16.2 Asahi Solder产品规格、参数及市场应用

9.16.3 Asahi Solder芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.16.4 Asahi Solder公司简介及主要业务

9.16.5 Asahi Solder企业最新动态

9.17 Dow

9.17.1 Dow基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.17.2 Dow产品规格、参数及市场应用

9.17.3 Dow芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.17.4 Dow公司简介及主要业务

9.17.5 Dow企业最新动态

9.18 上海金鸡焊锡膏厂

9.18.1 上海金鸡焊锡膏厂基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.18.2 上海金鸡焊锡膏厂产品规格、参数及市场应用

9.18.3 上海金鸡焊锡膏厂芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.18.4 上海金鸡焊锡膏厂公司简介及主要业务

9.18.5 上海金鸡焊锡膏厂企业最新动态

9.19 Inkron

9.19.1 Inkron基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.19.2 Inkron产品规格、参数及市场应用

9.19.3 Inkron芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.19.4 Inkron公司简介及主要业务

9.19.5 Inkron企业最新动态

9.20 Palomar Technologies

9.20.1 Palomar Technologies基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.20.2 Palomar Technologies产品规格、参数及市场应用

9.20.3 Palomar Technologies芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

9.20.4 Palomar Technologies公司简介及主要业务

9.20.5 Palomar Technologies企业最新动态

10 中国市场芯片粘结材料产量、销量、进出口分析及未来趋势

10.1 中国市场芯片粘结材料产量、销量、进出口分析及未来趋势(2016-2027)

10.2 中国市场芯片粘结材料进出口贸易趋势

10.3 中国市场芯片粘结材料主要进口来源

10.4 中国市场芯片粘结材料主要出口目的地

10.5 中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析

11 中国市场芯片粘结材料主要地区分布

11.1 中国芯片粘结材料生产地区分布

11.2 中国芯片粘结材料消费地区分布

12 研究成果及结论

13 附录

13.1 研究方法

13.2 数据来源

13.2.1 二手信息来源

13.2.2 一手信息来源

13.3 数据交互验证

表1 不同产品类型芯片粘结材料增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)

表2 不同应用芯片粘结材料增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)

表3 芯片粘结材料行业发展主要特点

表4 芯片粘结材料行业发展有利因素分析

表5 芯片粘结材料行业发展不利因素分析

表6 进入芯片粘结材料行业壁垒

表7 芯片粘结材料发展趋势及建议

表8 全球主要地区芯片粘结材料产量(吨):2016 VS 2021 VS 2027

表9 全球主要地区芯片粘结材料产量(2016-2021)&(吨)

表10 全球主要地区芯片粘结材料产量市场份额(2016-2021)

表11 全球主要地区芯片粘结材料产量(2022-2027)&(吨)

表12 全球主要地区芯片粘结材料销售收入(百万美元):2016 VS 2021 VS 2027

表13 全球主要地区芯片粘结材料销售收入(2016-2021)&(百万美元)

表14 全球主要地区芯片粘结材料销售收入市场份额(2016-2021)

表15 全球主要地区芯片粘结材料收入(2022-2027)&(百万美元)

表16 全球主要地区芯片粘结材料收入市场份额(2022-2027)

表17 全球主要地区芯片粘结材料销量(吨):2016 VS 2021 VS 2027

表18 全球主要地区芯片粘结材料销量(2016-2021)&(吨)

表19 全球主要地区芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表20 全球主要地区芯片粘结材料销量(2022-2027)&(吨)

表21 全球主要地区芯片粘结材料销量份额(2022-2027)

表22 北美芯片粘结材料基本情况分析

表23 北美(美国和加拿大)芯片粘结材料销量(2016-2027)&(吨)

表24 北美(美国和加拿大)芯片粘结材料收入(2016-2027)&(百万美元)

表25 欧洲芯片粘结材料基本情况分析

表26 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)芯片粘结材料销量(2016-2027)&(吨)

表27 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)芯片粘结材料收入(2016-2027)&(百万美元)

表28 亚太地区芯片粘结材料基本情况分析

表29 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)芯片粘结材料销量(2016-2027)&(吨)

表30 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)芯片粘结材料收入(2016-2027)&(百万美元)

表31 拉美地区芯片粘结材料基本情况分析

表32 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)芯片粘结材料销量(2016-2027)&(吨)

表33 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)芯片粘结材料收入(2016-2027)&(百万美元)

表34 中东及非洲芯片粘结材料基本情况分析

表35 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)芯片粘结材料销量(2016-2027)&(吨)

表36 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)芯片粘结材料收入(2016-2027)&(百万美元)

表37 全球市场主要厂商芯片粘结材料产能及产量(2020-2021)&(吨)

表38 全球市场主要厂商芯片粘结材料销量(2016-2021)&(吨)

表39 全球市场主要厂商芯片粘结材料产量市场份额(2016-2021)

表40 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售收入(2016-2021)&(百万美元)

表41 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售收入市场份额(2016-2021)

表42 2020年全球主要生产商芯片粘结材料收入排名(百万美元)

表43 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售价格(2016-2021)

表44 中国市场主要厂商芯片粘结材料销量(2016-2021)&(吨)

表45 中国市场主要厂商芯片粘结材料产量市场份额(2016-2021)

表46 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售收入(2016-2021)&(百万美元)

表47 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售收入市场份额(2016-2021)

表48 2020年中国主要生产商芯片粘结材料收入排名(百万美元)

表49 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售价格(2016-2021)

表50 全球主要厂商芯片粘结材料产地分布及商业化日期

表51 全球不同产品类型芯片粘结材料销量(2016-2021年)&(吨)

表52 全球不同产品类型芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表53 全球不同产品类型芯片粘结材料销量预测(2022-2027)&(吨)

表54 全球市场不同产品类型芯片粘结材料销量市场份额预测(2022-2027)

表55 全球不同产品类型芯片粘结材料收入(2016-2021年)&(百万美元)

表56 全球不同产品类型芯片粘结材料收入市场份额(2016-2021)

表57 全球不同产品类型芯片粘结材料收入预测(2022-2027)&(百万美元)

表58 全球不同产品类型芯片粘结材料收入市场份额预测(2022-2027)

表59 全球不同产品类型芯片粘结材料价格走势(2016-2027)

表60 中国不同产品类型芯片粘结材料销量(2016-2021年)&(吨)

表61 中国不同产品类型芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表62 中国不同产品类型芯片粘结材料销量预测(2022-2027)&(吨)

表63 中国不同产品类型芯片粘结材料销量市场份额预测(2022-2027)

表64 中国不同产品类型芯片粘结材料收入(2016-2021年)&(百万美元)

表65 中国不同产品类型芯片粘结材料收入市场份额(2016-2021)

表66 中国不同产品类型芯片粘结材料收入预测(2022-2027)&(百万美元)

表67 中国不同产品类型芯片粘结材料收入市场份额预测(2022-2027)

表68 全球不同应用芯片粘结材料销量(2016-2021年)&(吨)

表69 全球不同应用芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表70 全球不同应用芯片粘结材料销量预测(2022-2027)&(吨)

表71 全球市场不同应用芯片粘结材料销量市场份额预测(2022-2027)

表72 全球不同应用芯片粘结材料收入(2016-2021年)&(百万美元)

表73 全球不同应用芯片粘结材料收入市场份额(2016-2021)

表74 全球不同应用芯片粘结材料收入预测(2022-2027)&(百万美元)

表75 全球不同应用芯片粘结材料收入市场份额预测(2022-2027)

表76 全球不同应用芯片粘结材料价格走势(2016-2027)

表77 中国不同应用芯片粘结材料销量(2016-2021年)&(吨)

表78 中国不同应用芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表79 中国不同应用芯片粘结材料销量预测(2022-2027)&(吨)

表80 中国不同应用芯片粘结材料销量市场份额预测(2022-2027)

表81 中国不同应用芯片粘结材料收入(2016-2021年)&(百万美元)

表82 中国不同应用芯片粘结材料收入市场份额(2016-2021)

表83 中国不同应用芯片粘结材料收入预测(2022-2027)&(百万美元)

表84 中国不同应用芯片粘结材料收入市场份额预测(2022-2027)

表85 芯片粘结材料行业技术发展趋势

表86 芯片粘结材料行业主要的增长驱动因素

表87 芯片粘结材料行业供应链分析

表88 芯片粘结材料上游原料供应商

表89 芯片粘结材料行业下游客户分析

表90 芯片粘结材料行业主要下游客户

表91 上下游行业对芯片粘结材料行业的影响

表92 芯片粘结材料行业主要经销商

表93 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表94 Alpha Assembly Solutions公司简介及主要业务

表95 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表96 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表97 Alpha Assembly Solutions企业最新动态

表98 SMIC芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表99 SMIC公司简介及主要业务

表100 SMIC芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表101 SMIC芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表102 SMIC企业最新动态

表103 Henkel芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表104 Henkel公司简介及主要业务

表105 Henkel芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表106 Henkel芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表107 Henkel企业最新动态

表108 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表109 昇茂科技股份有限公司公司简介及主要业务

表110 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表111 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表112 昇茂科技股份有限公司企业最新动态

表113 Heraeu芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表114 Heraeu公司简介及主要业务

表115 Heraeu芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表116 Heraeu芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表117 Heraeu企业最新动态

表118 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表119 唯特偶新材料股份有限公司公司简介及主要业务

表120 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表121 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表122 唯特偶新材料股份有限公司企业最新动态

表123 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表124 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务

表125 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表126 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表127 Sumitomo Bakelite企业最新动态

表128 Indium芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表129 Indium公司简介及主要业务

表130 Indium芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表131 Indium芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表132 Indium企业最新动态

表133 AIM芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表134 AIM公司简介及主要业务

表135 AIM芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表136 AIM芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表137 AIM企业最新动态

表138 Tamura芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表139 Tamura公司简介及主要业务

表140 Tamura芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表141 Tamura芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表142 Tamura企业最新动态

表143 Kyocera芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表144 Kyocera公司简介及主要业务

表145 Kyocera芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表146 Kyocera芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表147 Kyocera企业最新动态

表148 同方电子新材料有限公司芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表149 同方电子新材料有限公司公司简介及主要业务

表150 同方电子新材料有限公司芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表151 同方电子新材料有限公司芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表152 同方电子新材料有限公司企业最新动态

表153 NAMICS芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表154 NAMICS公司简介及主要业务

表155 NAMICS芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表156 NAMICS芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表157 NAMICS企业最新动态

表158 Hitachi Chemical芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表159 Hitachi Chemical公司简介及主要业务

表160 Hitachi Chemical芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表161 Hitachi Chemical芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表162 Hitachi Chemical企业最新动态

表163 Nordson EFD芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表164 Nordson EFD公司简介及主要业务

表165 Nordson EFD芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表166 Nordson EFD芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表167 Nordson EFD企业最新动态

表168 Asahi Solder芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表169 Asahi Solder公司简介及主要业务

表170 Asahi Solder芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表171 Asahi Solder芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表172 Asahi Solder企业最新动态

表173 Dow芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表174 Dow公司简介及主要业务

表175 Dow芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表176 Dow芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表177 Dow企业最新动态

表178 上海金鸡焊锡膏厂芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表179 上海金鸡焊锡膏厂公司简介及主要业务

表180 上海金鸡焊锡膏厂芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表181 上海金鸡焊锡膏厂芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表182 上海金鸡焊锡膏厂企业最新动态

表183 Inkron芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表184 Inkron公司简介及主要业务

表185 Inkron芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表186 Inkron芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表187 Inkron企业最新动态

表188 Palomar Technologies芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表189 Palomar Technologies公司简介及主要业务

表190 Palomar Technologies芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表191 Palomar Technologies芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表192 Palomar Technologies企业最新动态

表193 中国市场芯片粘结材料产量、销量、进出口(2016-2021年)&(吨)

表194 中国市场芯片粘结材料产量、销量、进出口预测(2022-2027)&(吨)

表195 中国市场芯片粘结材料进出口贸易趋势

表196 中国市场芯片粘结材料主要进口来源

表197 中国市场芯片粘结材料主要出口目的地

表198 中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析

表199 中国芯片粘结材料生产地区分布

表200 中国芯片粘结材料消费地区分布

表201 研究范围

表202 分析师列表

图表目录

图1 芯片粘结材料产品图片

图2 全球不同产品类型芯片粘结材料市场份额2020 & 2027

图3 芯片粘结胶产品图片

图4 芯片连接线产品图片

图5 其他产品图片

图6 全球不同应用芯片粘结材料市场份额2020 VS 2027

图7 SMT组装

图8 半导体封装

图9 汽车

图10 医疗

图11 其他

图12 全球芯片粘结材料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(吨)

图13 全球芯片粘结材料产量、需求量及发展趋势(2016-2027)&(吨)

图14 全球主要地区芯片粘结材料产量市场份额(2016-2027)

图15 中国芯片粘结材料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(吨)

图16 中国芯片粘结材料产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)&(吨)

图17 中国芯片粘结材料总产能占全球比重(2016-2027)

图18 中国芯片粘结材料总产量占全球比重(2016-2027)

图19 全球芯片粘结材料市场收入及增长率:(2016-2027)&(百万美元)

图20 全球市场芯片粘结材料市场规模:2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)

图21 全球市场芯片粘结材料销量及增长率(2016-2027)&(吨)

图22 全球市场芯片粘结材料价格趋势(2016-2027)

图23 中国芯片粘结材料市场收入及增长率:(2016-2027)&(百万美元)

图24 中国市场芯片粘结材料市场规模:2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)

图25 中国市场芯片粘结材料销量及增长率(2016-2027)&(吨)

图26 中国市场芯片粘结材料销量占全球比重(2016-2027)

图27 中国芯片粘结材料收入占全球比重(2016-2027)

图28 全球主要地区芯片粘结材料销售收入市场份额(2016-2021)

图29 全球主要地区芯片粘结材料销售收入市场份额(2016 VS 2020)

图30 全球主要地区芯片粘结材料收入市场份额(2022-2027)

图31 全球主要地区芯片粘结材料销量市场份额(2016 VS 2020)

图32 北美(美国和加拿大)芯片粘结材料销量份额(2016-2027)

图33 北美(美国和加拿大)芯片粘结材料收入份额(2016-2027)

图34 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)芯片粘结材料销量份额(2016-2027)

图35 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)芯片粘结材料收入份额(2016-2027)

图36 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)芯片粘结材料销量份额(2016-2027)

图37 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)芯片粘结材料收入份额(2016-2027)

图38 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)芯片粘结材料销量份额(2016-2027)

图39 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)芯片粘结材料收入份额(2016-2027)

图40 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)芯片粘结材料销量份额(2016-2027)

图41 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)芯片粘结材料收入份额(2016-2027)

图42 2020年全球市场主要厂商芯片粘结材料销量市场份额

图43 2020年全球市场主要厂商芯片粘结材料收入市场份额

图44 2020年中国市场主要厂商芯片粘结材料销量市场份额

图45 2020年中国市场主要厂商芯片粘结材料收入市场份额

图46 2020年全球前五及前十大生产商芯片粘结材料市场份额

图47 全球芯片粘结材料第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2016 VS 2020)

图48 芯片粘结材料中国企业SWOT分析

图49 芯片粘结材料产业链

图50 芯片粘结材料行业采购模式分析

图51 芯片粘结材料行业销售模式分析

图52 芯片粘结材料行业销售模式分析

图53 关键采访目标

图54 自下而上及自上而下验证

图55 资料三角测定

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