咨询报告: +86-18022463983    020-85206863

2021-2027全球与中国芯片粘结材料市场调研及可行性研究报告

出版日期: 2021-06-30   |   页码: 144   |   图表: 180   |  化工及材料

全球芯片粘结材料主要企业有Alpha Assembly Solutions、SMIC、Henkel等,全球芯片粘结材料前三大企业共占有大约40%的市场份额。目前亚太是全球最大的芯片粘结材料市场,占有大约70%的市场份额,之后是欧洲和北美市场,占有接近22%的份额。

2020年,全球芯片粘结材料市场规模达到了33亿元,预计2026年将达到47亿元,年复合增长率(CAGR)为3.4%。

本报告研究全球与中国市场芯片粘结材料的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年,预测数据为2021至2027年。

主要生产商包括:

Alpha Assembly Solutions

SMIC

Henkel

昇茂科技股份有限公司

Heraeu

唯特偶新材料股份有限公司

Sumitomo Bakelite

Indium

AIM

Tamura

Kyocera

同方电子新材料有限公司

NAMICS

Hitachi Chemical

Nordson EFD

Asahi Solder

Dow

上海金鸡焊锡膏厂

Inkron

Palomar Technologies

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

芯片粘结胶

芯片连接线

其他

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

SMT组装

半导体封装

汽车

医疗

其他

重点关注如下几个地区:

北美

欧洲

中国

日本

本文正文共13章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等);

第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2016-2027年);

第3章:全球范围内芯片粘结材料主要厂商竞争分析,主要包括芯片粘结材料产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析;

第4章:全球芯片粘结材料主要地区分析,包括销量、销售收入等;

第5章:全球芯片粘结材料主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、芯片粘结材料产品型号、销量、收入、价格及最新动态等;

第6章:全球不同产品类型芯片粘结材料销量、收入、价格及份额等;

第7章:全球不同应用芯片粘结材料销量、收入、价格及份额等;

第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等;

第9章:中国市场芯片粘结材料产地及消费地区分布;

第10章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等;

第11章:报告结论。

研究方法论

为了保证报告中所含数据的质量和准确性,所采用的研究方法已经过许多程序的检验。分析人员为全职分析师,并且接受了超过六个月的培训,以满足我们公司的标准。我们的方法可以分为五个阶段:

★第一阶段:二次研究

研究团队首先与研究领域的杂志,行业协会和行政部门合作。内部文档服务提供的信息有助于我们的进一步研究。我们的团队拥有丰富的经验和知识,可以有效地从现有资源中提取准确的信息。

 

★第2阶段主要研究:访谈商业源

在第一阶段之后,研究团队与从事研究领域的代表公司进行了大量面对面或电话采访。分析师正在尝试有机会与该领域的领先公司和小型公司进行对话。采访中包括上游供应商,制造商,分销商,进口商,安装商,批发商和消费者。然后,对面试过程中收集的数据进行仔细检查,并与第二项研究进行比较。

 

★第三阶段:综合数据分析

分析团队检查并综合前两个阶段收集的数据。为了验证数据,可以进行第二轮采访。
 

★第四阶段:定量数据

本公司提供市场估计,制造商的产能和产能,市场预测和投资可行性等定量数据。数据基于第3阶段获得的估算值。

 
★第5阶段:质量控制

在发布之前,每个报告都经过严格的审核和编辑过程,由经验管理团队完成,以确保发布数据的可靠性。

1 芯片粘结材料市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型,芯片粘结材料主要可以分为如下几个类别

1.2.1 不同产品类型芯片粘结材料增长趋势2016 VS 2021 Vs 2027

1.2.2 芯片粘结胶

1.2.3 芯片连接线

1.2.4 其他

1.3 从不同应用,芯片粘结材料主要包括如下几个方面

1.3.1 SMT组装

1.3.2 半导体封装

1.3.3 汽车

1.3.4 医疗

1.3.5 其他

1.4 芯片粘结材料行业背景、发展历史、现状及趋势

1.4.1 芯片粘结材料行业目前现状分析

1.4.2 芯片粘结材料发展趋势

2 全球与中国芯片粘结材料总体规模分析

2.1 全球芯片粘结材料供需现状及预测(2016-2027)

2.1.1 全球芯片粘结材料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)

2.1.2 全球芯片粘结材料产量、需求量及发展趋势(2016-2027)

2.1.3 全球主要地区芯片粘结材料产量及发展趋势(2016-2027)

2.2 中国芯片粘结材料供需现状及预测(2016-2027)

2.2.1 中国芯片粘结材料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)

2.2.2 中国芯片粘结材料产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)

2.3 全球芯片粘结材料销量及销售额

2.3.1 全球市场芯片粘结材料销售额(2016-2027)

2.3.2 全球市场芯片粘结材料销量(2016-2027)

2.3.3 全球市场芯片粘结材料价格趋势(2016-2027)

3 全球与中国主要厂商市场份额分析

3.1 全球市场主要厂商芯片粘结材料产能、产量及市场份额

3.2 全球市场主要厂商芯片粘结材料销量(2016-2021)

3.2.1 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售收入(2016-2021)

3.2.2 2020年全球主要生产商芯片粘结材料收入排名

3.2.3 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售价格(2016-2021)

3.3 中国市场主要厂商芯片粘结材料销量(2016-2021)

3.3.1 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售收入(2016-2021)

3.3.2 2020年中国主要生产商芯片粘结材料收入排名

3.3.3 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售价格(2016-2021)

3.4 全球主要厂商芯片粘结材料产地分布及商业化日期

3.5 芯片粘结材料行业集中度、竞争程度分析

3.5.1 芯片粘结材料行业集中度分析:全球Top 5和Top 10生产商市场份额

3.5.2 全球芯片粘结材料第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2016 VS 2020)

4 全球芯片粘结材料主要地区分析

4.1 全球主要地区芯片粘结材料市场规模分析:2016 VS 2021 VS 2027

4.1.1 全球主要地区芯片粘结材料销售收入及市场份额(2016-2021年)

4.1.2 全球主要地区芯片粘结材料销售收入预测(2022-2027年)

4.2 全球主要地区芯片粘结材料销量分析:2016 VS 2021 VS 2027

4.2.1 全球主要地区芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021年)

4.2.2 全球主要地区芯片粘结材料销量及市场份额预测(2022-2027)

4.3 北美市场芯片粘结材料销量、收入及增长率(2016-2027)

4.4 欧洲市场芯片粘结材料销量、收入及增长率(2016-2027)

4.5 中国市场芯片粘结材料销量、收入及增长率(2016-2027)

4.6 日本市场芯片粘结材料销量、收入及增长率(2016-2027)

5 全球芯片粘结材料主要生产商分析

5.1 Alpha Assembly Solutions

5.1.1 Alpha Assembly Solutions基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.1.2 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.1.3 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.1.4 Alpha Assembly Solutions公司简介及主要业务

5.1.5 Alpha Assembly Solutions企业最新动态

5.2 SMIC

5.2.1 SMIC基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.2.2 SMIC芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.2.3 SMIC芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.2.4 SMIC公司简介及主要业务

5.2.5 SMIC企业最新动态

5.3 Henkel

5.3.1 Henkel基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.3.2 Henkel芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.3.3 Henkel芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.3.4 Henkel公司简介及主要业务

5.3.5 Henkel企业最新动态

5.4 昇茂科技股份有限公司

5.4.1 昇茂科技股份有限公司基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.4.2 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.4.3 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.4.4 昇茂科技股份有限公司公司简介及主要业务

5.4.5 昇茂科技股份有限公司企业最新动态

5.5 Heraeu

5.5.1 Heraeu基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.5.2 Heraeu芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.5.3 Heraeu芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.5.4 Heraeu公司简介及主要业务

5.5.5 Heraeu企业最新动态

5.6 唯特偶新材料股份有限公司

5.6.1 唯特偶新材料股份有限公司基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.6.2 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.6.3 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.6.4 唯特偶新材料股份有限公司公司简介及主要业务

5.6.5 唯特偶新材料股份有限公司企业最新动态

5.7 Sumitomo Bakelite

5.7.1 Sumitomo Bakelite基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.7.2 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.7.3 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.7.4 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务

5.7.5 Sumitomo Bakelite企业最新动态

5.8 Indium

5.8.1 Indium基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.8.2 Indium芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.8.3 Indium芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.8.4 Indium公司简介及主要业务

5.8.5 Indium企业最新动态

5.9 AIM

5.9.1 AIM基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.9.2 AIM芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.9.3 AIM芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.9.4 AIM公司简介及主要业务

5.9.5 AIM企业最新动态

5.10 Tamura

5.10.1 Tamura基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.10.2 Tamura芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.10.3 Tamura芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.10.4 Tamura公司简介及主要业务

5.10.5 Tamura企业最新动态

5.11 Kyocera

5.11.1 Kyocera基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.11.2 Kyocera芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.11.3 Kyocera芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.11.4 Kyocera公司简介及主要业务

5.11.5 Kyocera企业最新动态

5.12 同方电子新材料有限公司

5.12.1 同方电子新材料有限公司基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.12.2 同方电子新材料有限公司芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.12.3 同方电子新材料有限公司芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.12.4 同方电子新材料有限公司公司简介及主要业务

5.12.5 同方电子新材料有限公司企业最新动态

5.13 NAMICS

5.13.1 NAMICS基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.13.2 NAMICS芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.13.3 NAMICS芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.13.4 NAMICS公司简介及主要业务

5.13.5 NAMICS企业最新动态

5.14 Hitachi Chemical

5.14.1 Hitachi Chemical基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.14.2 Hitachi Chemical芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.14.3 Hitachi Chemical芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.14.4 Hitachi Chemical公司简介及主要业务

5.14.5 Hitachi Chemical企业最新动态

5.15 Nordson EFD

5.15.1 Nordson EFD基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.15.2 Nordson EFD芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.15.3 Nordson EFD芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.15.4 Nordson EFD公司简介及主要业务

5.15.5 Nordson EFD企业最新动态

5.16 Asahi Solder

5.16.1 Asahi Solder基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.16.2 Asahi Solder芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.16.3 Asahi Solder芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.16.4 Asahi Solder公司简介及主要业务

5.16.5 Asahi Solder企业最新动态

5.17 Dow

5.17.1 Dow基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.17.2 Dow芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.17.3 Dow芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.17.4 Dow公司简介及主要业务

5.17.5 Dow企业最新动态

5.18 上海金鸡焊锡膏厂

5.18.1 上海金鸡焊锡膏厂基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.18.2 上海金鸡焊锡膏厂芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.18.3 上海金鸡焊锡膏厂芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.18.4 上海金鸡焊锡膏厂公司简介及主要业务

5.18.5 上海金鸡焊锡膏厂企业最新动态

5.19 Inkron

5.19.1 Inkron基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.19.2 Inkron芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.19.3 Inkron芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.19.4 Inkron公司简介及主要业务

5.19.5 Inkron企业最新动态

5.20 Palomar Technologies

5.20.1 Palomar Technologies基本信息、芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.20.2 Palomar Technologies芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

5.20.3 Palomar Technologies芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)

5.20.4 Palomar Technologies公司简介及主要业务

5.20.5 Palomar Technologies企业最新动态

6 不同产品类型芯片粘结材料产品分析

6.1 全球不同产品类型芯片粘结材料销量(2016-2027)

6.1.1 全球不同产品类型芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021)

6.1.2 全球不同产品类型芯片粘结材料销量预测(2022-2027)

6.2 全球不同产品类型芯片粘结材料收入(2016-2027)

6.2.1 全球不同产品类型芯片粘结材料收入及市场份额(2016-2021)

6.2.2 全球不同产品类型芯片粘结材料收入预测(2022-2027)

6.3 全球不同产品类型芯片粘结材料价格走势(2016-2027)

6.4 中国不同产品类型芯片粘结材料销量(2016-2027)

6.4.1 中国不同产品类型芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021)

6.4.2 中国不同产品类型芯片粘结材料销量预测(2022-2027)

6.5 中国不同产品类型芯片粘结材料收入(2016-2027)

6.5.1 中国不同产品类型芯片粘结材料收入及市场份额(2016-2021)

6.5.2 中国不同产品类型芯片粘结材料收入预测(2022-2027)

7 不同应用芯片粘结材料分析

7.1 全球不同应用芯片粘结材料销量(2016-2027)

7.1.1 全球不同应用芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021)

7.1.2 全球不同应用芯片粘结材料销量预测(2022-2027)

7.2 全球不同应用芯片粘结材料收入(2016-2027)

7.2.1 全球不同应用芯片粘结材料收入及市场份额(2016-2021)

7.2.2 全球不同应用芯片粘结材料收入预测(2022-2027)

7.3 全球不同应用芯片粘结材料价格走势(2016-2027)

7.4 中国不同应用芯片粘结材料销量(2016-2027)

7.4.1 中国不同应用芯片粘结材料销量及市场份额(2016-2021)

7.4.2 中国不同应用芯片粘结材料销量预测(2022-2027)

7.5 中国不同应用芯片粘结材料收入(2016-2027)

7.5.1 中国不同应用芯片粘结材料收入及市场份额(2016-2021)

7.5.2 中国不同应用芯片粘结材料收入预测(2022-2027)

8 上游原料及下游市场分析

8.1 芯片粘结材料产业链分析

8.2 芯片粘结材料产业上游供应分析

8.2.1 上游原料供给状况

8.2.2 原料供应商及联系方式

8.3 芯片粘结材料下游典型客户

8.4 芯片粘结材料销售渠道分析及建议

9 中国市场芯片粘结材料主要地区分布

9.1 中国芯片粘结材料生产地区分布

9.2 中国芯片粘结材料消费地区分布

10 行业动态及政策分析

10.1 芯片粘结材料行业主要的增长驱动因素

10.2 芯片粘结材料行业发展的有利因素及发展机遇

10.3 芯片粘结材料行业发展面临的阻碍因素及挑战

10.4 芯片粘结材料行业政策分析

10.5 芯片粘结材料中国企业SWOT分析

11 研究成果及结论

12 附录

12.1 研究方法

12.2 数据来源

12.2.1 二手信息来源

12.2.2 一手信息来源

12.3 数据交互验证

表1 不同产品类型芯片粘结材料增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)

表2 不同应用增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)

表3 芯片粘结材料行业目前发展现状

表4 芯片粘结材料发展趋势

表5 全球主要地区芯片粘结材料产量(吨):2016 VS 2021 VS 2027

表6 全球主要地区芯片粘结材料产量(2016-2021)&(吨)

表7 全球主要地区芯片粘结材料产量市场份额(2016-2021)

表8 全球主要地区芯片粘结材料产量(2022-2027)&(吨)

表9 全球市场主要厂商芯片粘结材料产能及产量(2020-2021)&(吨)

表10 全球市场主要厂商芯片粘结材料销量(2016-2021)&(吨)

表11 全球市场主要厂商芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表12 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售收入(2016-2021)&(百万美元)

表13 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售收入市场份额(2016-2021)

表14 2020年全球主要生产商芯片粘结材料收入排名(百万美元)

表15 全球市场主要厂商芯片粘结材料销售价格(2016-2021)

表16 中国市场主要厂商芯片粘结材料销量(2016-2021)&(吨)

表17 中国市场主要厂商芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表18 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售收入(2016-2021)&(百万美元)

表19 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售收入市场份额(2016-2021)

表20 2020年中国主要生产商芯片粘结材料收入排名(百万美元)

表21 中国市场主要厂商芯片粘结材料销售价格(2016-2021)

表22 全球主要厂商芯片粘结材料产地分布及商业化日期

表23 全球主要地区芯片粘结材料销售收入(百万美元):2016 VS 2021 VS 2027

表24 全球主要地区芯片粘结材料销售收入(2016-2021)&(百万美元)

表25 全球主要地区芯片粘结材料销售收入市场份额(2016-2021)

表26 全球主要地区芯片粘结材料收入(2022-2027)&(百万美元)

表27 全球主要地区芯片粘结材料收入市场份额(2022-2027)

表28 全球主要地区芯片粘结材料销量(吨):2016 VS 2021 VS 2027

表29 全球主要地区芯片粘结材料销量(2016-2021)&(吨)

表30 全球主要地区芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表31 全球主要地区芯片粘结材料销量(2022-2027)&(吨)

表32 全球主要地区芯片粘结材料销量份额(2022-2027)

表33 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表34 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表35 Alpha Assembly Solutions芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表36 Alpha Assembly Solutions公司简介及主要业务

表37 Alpha Assembly Solutions企业最新动态

表38 SMIC芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表39 SMIC芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表40 SMIC芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表41 SMIC公司简介及主要业务

表42 SMIC企业最新动态

表43 Henkel芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表44 Henkel芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表45 Henkel芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表46 Henkel公司简介及主要业务

表47 Henkel公司最新动态

表48 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表49 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表50 昇茂科技股份有限公司芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表51 昇茂科技股份有限公司公司简介及主要业务

表52 昇茂科技股份有限公司企业最新动态

表53 Heraeu芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表54 Heraeu芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表55 Heraeu芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表56 Heraeu公司简介及主要业务

表57 Heraeu企业最新动态

表58 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表59 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表60 唯特偶新材料股份有限公司芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表61 唯特偶新材料股份有限公司公司简介及主要业务

表62 唯特偶新材料股份有限公司企业最新动态

表63 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表64 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表65 Sumitomo Bakelite芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表66 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务

表67 Sumitomo Bakelite企业最新动态

表68 Indium芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表69 Indium芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表70 Indium芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表71 Indium公司简介及主要业务

表72 Indium企业最新动态

表73 AIM芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表74 AIM芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表75 AIM芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表76 AIM公司简介及主要业务

表77 AIM企业最新动态

表78 Tamura芯片粘结材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表79 Tamura芯片粘结材料产品规格、参数及市场应用

表80 Tamura芯片粘结材料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)

表81 Tamura公司简介及主要业务

表82 Tamura企业最新动态

表83 Kyocera介绍

表84 同方电子新材料有限公司介绍

表85 NAMICS介绍

表86 Hitachi Chemical介绍

表87 Nordson EFD介绍

表88 Asahi Solder介绍

表89 Dow介绍

表90 上海金鸡焊锡膏厂介绍

表91 Inkron介绍

表92 Palomar Technologies介绍

表93 全球不同产品类型芯片粘结材料销量(2016-2021)&(吨)

表94 全球不同产品类型芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表95 全球不同产品类型芯片粘结材料销量预测(2022-2027)&(吨)

表96 全球不同产品类型芯片粘结材料销量市场份额预测(2022-2027)

表97 全球不同产品类型芯片粘结材料收入(百万美元)&(2016-2021)

表98 全球不同产品类型芯片粘结材料收入市场份额(2016-2021)

表99 全球不同产品类型芯片粘结材料收入预测(百万美元)&(2022-2027)

表100 全球不同类型芯片粘结材料收入市场份额预测(2022-2027)

表101 全球不同产品类型芯片粘结材料价格走势(2016-2027)

表102 中国不同产品类型芯片粘结材料销量(2016-2021)&(吨)

表103 中国不同产品类型芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表104 中国不同产品类型芯片粘结材料销量预测(2022-2027)&(吨)

表105 中国不同产品类型芯片粘结材料销量市场份额预测(2022-2027)

表106 中国不同产品类型芯片粘结材料收入(2016-2021)&(百万美元)

表107 中国不同产品类型芯片粘结材料收入市场份额(2016-2021)

表108 中国不同产品类型芯片粘结材料收入预测(2022-2027)&(百万美元)

表109 中国不同产品类型芯片粘结材料收入市场份额预测(2022-2027)

表110 全球不同不同应用芯片粘结材料销量(2016-2021年)&(吨)

表111 全球不同不同应用芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表112 全球不同不同应用芯片粘结材料销量预测(2022-2027)&(吨)

表113 全球市场不同不同应用芯片粘结材料销量市场份额预测(2022-2027)

表114 全球不同不同应用芯片粘结材料收入(2016-2021年)&(百万美元)

表115 全球不同不同应用芯片粘结材料收入市场份额(2016-2021)

表116 全球不同不同应用芯片粘结材料收入预测(2022-2027)&(百万美元)

表117 全球不同不同应用芯片粘结材料收入市场份额预测(2022-2027)

表118 全球不同不同应用芯片粘结材料价格走势(2016-2027)

表119 中国不同不同应用芯片粘结材料销量(2016-2021年)&(吨)

表120 中国不同不同应用芯片粘结材料销量市场份额(2016-2021)

表121 中国不同不同应用芯片粘结材料销量预测(2022-2027)&(吨)

表122 中国不同不同应用芯片粘结材料销量市场份额预测(2022-2027)

表123 中国不同不同应用芯片粘结材料收入(2016-2021年)&(百万美元)

表124 中国不同不同应用芯片粘结材料收入市场份额(2016-2021)

表125 中国不同不同应用芯片粘结材料收入预测(2022-2027)&(百万美元)

表126 中国不同不同应用芯片粘结材料收入市场份额预测(2022-2027)

表127 芯片粘结材料上游原料供应商及联系方式列表

表128 芯片粘结材料典型客户列表

表129 芯片粘结材料主要销售模式及销售渠道趋势

表136 中国芯片粘结材料生产地区分布

表137 中国芯片粘结材料消费地区分布

表138 芯片粘结材料行业主要的增长驱动因素

表139 芯片粘结材料行业发展的有利因素及发展机遇

表140 芯片粘结材料行业发展面临的阻碍因素及挑战

表141 芯片粘结材料行业政策分析

表142 研究范围

表143 分析师列表

图1 芯片粘结材料产品图片

图2 全球不同产品类型芯片粘结材料产量市场份额 2020 & 2027

图3 芯片粘结胶产品图片

图4 芯片连接线产品图片

图5 其他产品图片

图6 全球不同应用芯片粘结材料消费量市场份额2020 Vs 2027

图7 SMT组装

图8 半导体封装

图9 汽车

图10 医疗

图11 其他

图12 全球芯片粘结材料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(吨)

图13 全球芯片粘结材料产量、需求量及发展趋势(2016-2027)&(吨)

图14 全球主要地区芯片粘结材料产量市场份额(2016-2027)

图15 中国芯片粘结材料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(吨)

图16 中国芯片粘结材料产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)&(吨)

图17 全球芯片粘结材料市场销售额及增长率:(2016-2027)&(百万美元)

图18 全球市场芯片粘结材料市场规模:2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)

图19 全球市场芯片粘结材料销量及增长率(2016-2027)&(吨)

图20 全球市场芯片粘结材料价格趋势(2016-2027)&(吨)

图21 2020年全球市场主要厂商芯片粘结材料销量市场份额

图22 2020年全球市场主要厂商芯片粘结材料收入市场份额

图24 2020年中国市场主要厂商芯片粘结材料收入市场份额

图25 2020年全球前五及前十大生产商芯片粘结材料市场份额

图26 全球芯片粘结材料第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2016 VS 2020)

图27 全球主要地区芯片粘结材料销售收入市场份额(2016-2021)

图28 全球主要地区芯片粘结材料销售收入市场份额(2016 VS 2020)

图29 全球主要地区芯片粘结材料收入市场份额(2022-2027)

图30 全球主要地区芯片粘结材料销量市场份额(2016 VS 2020)

图31 北美市场芯片粘结材料销量及增长率(2016-2027) &(吨)

图32 北美市场芯片粘结材料收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)

图33 欧洲市场芯片粘结材料销量及增长率(2016-2027) &(吨)

图34 欧洲市场芯片粘结材料收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)

图35 中国市场芯片粘结材料销量及增长率(2016-2027)& (吨)

图36 中国市场芯片粘结材料收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)

图37 日本市场芯片粘结材料销量及增长率(2016-2027)& (吨)

图38 日本市场芯片粘结材料收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)

图39 芯片粘结材料中国企业SWOT分析

图40 芯片粘结材料产业链图

图41 关键采访目标

图42 自下而上及自上而下验证

图43 资料三角测定

合作伙伴